| 主权项 |
1.一种于非活动性义齿之铸造冠合金结构物内面施行金电铸的方法,此方法系以不含氰化物的亚硫酸金电铸液在20℃至65℃的液温且电流密度为0.12安培/平方公寸至3安培/平方公寸条件时,于铸造冠合金结构物内面施行硬度在维克氏硬标70至160并且厚度在0.2至40微米的金电铸制程。2.根据申请专利范围第1项所述之方法,金电铸制程的阳极为悬空置于合金心体阴极的中心,阴极可为静止或旋转状态。3.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中所述之铸造冠合金结构物的金电铸可为铸造冠内面全部或只有内面边缘部分。4.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中所述之铸造冠合金结构物的金电铸之金纯度为99%以上。图式简单说明:第一图油压试验后在铸造冠边缘附近的牙本质并无龟裂的现象,在放大1,000倍的电子显微镜下(a)为牙本质部分,(b)为施行内面金电铸制程的铸造冠边缘。第二图油压试验后与铸造冠内缘接触的牙本质产生龟裂的现象,在放大1,000倍的电子显微镜下(a)为牙本质部分,(b)为龟开明的牙本质部分,(c)为未施行内面金电铸制程的铸造冠边缘。第三图经油压试验后的第二图之样品于镶埋处理后,在1,000倍的电子显微镜放大下:(a)为牙本质部分,(b)为龟裂的牙本质部分,(c)为未施行内面金电铸制程的铸造冠边缘。 |
