| 主权项 |
1.一种稳固研磨表面之设备,该设备至少包含: 一大致呈平面不易弯曲的支撑座; 一易弯曲之研磨垫,其覆于该支撑座上方;以及 一真空口,其形成于该支撑座中且位在该研磨垫下 方; 其中藉由该真空口运用真空拉引该研磨垫靠向该 支撑座,以保持该研磨垫位于一预定的研磨位置。 2.如申请专利范围第1项所述之稳固研磨表面之设 备,更包括一形成于该支撑座上方该真空口周围的 密闭封口,其中一经施予该真空时,沿着该密闭封 口之该支撑座和该研磨垫间会形成一气密封口。3 .如申请专利范围第1项所述之稳固研磨表面之设 备,其中上述之该真空口系为复数个真空口其中之 一。4.如申请专利范围第3项所述之稳固研磨表面 之设备,其中上述之该些真空口设置于该支撑座周 围。5.如申请专利范围第3项所述之稳固研磨表面 之设备,其中上述之该些真空口于该支撑座上大致 呈等距离分布。6.如申请专利范围第3项所述之稳 固研磨表面之设备,其中上述之该些真空口包括一 组围绕于该支撑座四周之相对大的真空口,以及一 组位于该支撑座上周围区域内大致均匀分布之相 对小的真空口。7.如申请专利范围第1项所述之稳 固研磨表面之设备,更包括: 一弹性垫,其置于该易弯曲之研磨垫和该支撑座之 间。8.如申请专利范围第7项所述之稳固研磨表面 之设备,其中上述之该弹性垫包括一穿孔的弹性垫 。9.如申请专利范围第8项所述之稳固研磨表面之 设备,其中上述之该穿孔的弹性垫包括具一直径约 小于0.25英寸的孔洞。10.如申请专利范围第1项所 述之稳固研磨表面之设备,更包括: 一多孔垫,其置于该易弯曲之研磨垫和该支撑座之 间。11.一种研磨设备,该设备至少包含: 一大致呈平面不易弯曲的支撑座; 一易弯曲之研磨垫,其覆于该支撑座上方;以及 用以拉引该研磨垫靠向该支撑座,以保持该研磨垫 位于一预定研磨位置之装置。12.如申请专利范围 第11项所述之研磨设备,其中上述之该拉引装置包 括一与该支撑座中之至少一个真空口连结的真空 源。13.如申请专利范围第11项所述之研磨设备,更 包括: 一基材载体,其相对于该研磨垫与该支撑座的装设 而言为可动的。14.如申请专利范围第11项所述之 研磨设备,更包括: 一弹性垫,其置于该易弯曲之研磨垫和该支撑座之 间。15.如申请专利范围第14项所述之研磨设备,其 中上述之该弹性垫包括一穿孔的弹性垫。16.如申 请专利范围第11项所述之研磨设备,更包括: 一多孔垫,其置于该易弯曲之研磨垫和该支撑座之 间。17.一种于基材抵靠一研磨媒介物研磨时使该 研磨媒介物稳固之方法,该方法包括: 提供一研磨媒介物于大致不易弯曲的支撑表面上; 以及 于该支撑表面和该研磨媒介物间施予一真空,以拉 引该研磨媒介物趋向该支撑表面。18.如申请专利 范围第17项所述之方法,其中上述所施予之该真空 之压力大约为0.2至3.0 psi。19.如申请专利范围第18 项所述之方法,其中上述所施予之该真空之压力大 约为1.2 psi。20.如申请专利范围第17项所述之方法, 更包括: 在维持该真空以防止该研磨媒介物自该支撑表面 移动期间,研磨一抵靠该研磨媒介物之基材。21.如 申请专利范围第20项所述之方法,更包括: 移去与该研磨媒介物接触之该基材; 停止施予该真空;以及 移除该研磨媒介物,以便清洗、调整或更换。22.如 申请专利范围第21项所述之方法,更包括: 更换该研磨媒介物于清洗及/或调整之后;以及 于该支撑表面和该研磨媒介物之间施予一真空,以 拉引该研磨媒介物趋向该支撑表面。23.如申请专 利范围第21项所述之方法,更包括: 放置另一研磨媒介物于于该支撑表面上;以及 于该支撑表面和该研磨媒介物之间施予一真空,以 拉引该研磨媒介物趋向该支撑表面。24.如申请专 利范围第20项所述之方法,更包括: 移去与该研磨媒介物接触之该基材; 停止施予该真空;以及 再次置放该研磨媒介物于该支撑表面上。25.如申 请专利范围第24项所述之方法,更包括: 于该支撑表面和该研磨媒介物之间再次施予该真 空,以拉引该研磨媒介物趋向该支撑表面。26.如申 请专利范围第17项所述之方法,更包括: 在施予该真空之前,于该研磨媒介物与该大致不易 弯曲的支撑表面间提供一多孔层,其中一经施予该 真空时,部分该研磨媒介物会被吸入该多孔层之孔 洞中,而在该研磨媒介物的一研磨表面上形成凹洞 。27.一种稳固研磨表面之设备,该设备至少包括: 一大致不易弯曲的支撑座; 一易弯曲之研磨垫,其至少覆于部分该支撑座上方 ; 一载体,其用以使一基材抵靠该研磨垫而被研磨; 以及 用以维持该易弯曲之研磨垫相对于该基材而言为 无皱摺的装置。28.如申请专利范围第27项所述之 稳固研磨表面之设备,其中该维持装置包括一形成 于该支撑座中及该研磨垫下方的真空口,其中藉由 该真空口施予真空拉引该研磨垫靠向该支撑座,以 保持该研磨垫位于一预定的研磨位置。29.如申请 专利范围第27项所述之稳固研磨表面之设备,其中 该维持装置包括一用来拉引该易弯曲研磨垫抵靠 该载体与该基材之构件。30.如申请专利范围第29 项所述之稳固研磨表面之设备,其中该构件包括至 少一真空口于该载体中,以及一用来在该载体和该 研磨垫间藉至少一该真空口施予一真空的真空源 。31.一种研磨介于基材载体和研磨媒介物间之基 材的方法,该方法至少包括: 迫使该研磨媒介物抵靠该基材之一被研磨的表面; 以该载体支撑该基材,其中该载体抵靠着该基材之 一未被研磨的表面;以及 藉由至少该研磨媒介物与该基材其中之一的运动 加强该研磨媒介物与该基材间的相对运动。32.如 申请专利范围第31项所述之方法,其中该迫使该研 磨媒介物抵靠该基材之被研磨表面的步骤包括在 该基材载体和该研磨媒介物间施予真空,致使大气 压力压迫该研磨媒介物抵靠该基材和该基材载体 。33.如申请专利范围第31项所述之方法,其中该载 体支撑该基材的步骤包括在该基材载体和该基材 之间安置一流体支承装置。34.如申请专利范围第 33项所述之方法,其中该流体支承装置包括一空气 支承装置。35.如申请专利范围第31项所述之方法, 其中该载体支撑该基材的步骤包括在该基材载体 和该基材之间安置一固定装置。36.如申请专利范 围第35项所述之方法,其中该固定装置系藉由在该 基材载体和该基材间抽一真空而形成。37.一种研 磨设备,该设备至少包括: 一易弯曲之研磨垫,其适于与一被研磨基材之一正 面接触; 一基材载体,其适于支撑该基材之一背面;以及 至少一位于该基材载体上的真空口,其适于施予真 空以抵靠该易弯曲之研磨垫,藉此压迫该研磨垫抵 靠该被研磨的基材和该基材载体。38.如申请专利 范围第37项所述之研磨设备,更包括在该基材载体 之一面中形成至少一管口,以为了在该基材载体和 该基材之间安置一流体支承装置。39.如申请专利 范围第38项所述之研磨设备,其中位在该面中之该 至少一管口适于在该表面和该基材间形成一空气 支承装置。40.如申请专利范围第37项所述之研磨 设备,更包括在该基材载体之一面中形成至少一管 口,以为了在该基材载体和该基材之间形成一固定 装置。41.如申请专利范围第40项所述之研磨设备, 其中位在该面中之该至少一管口适于在该基材载 体和该基材间抽一真空。42.如申请专利范围第41 项所述之研磨设备,更包括一与位在该面中之该至 少一管口连接的真空源。图式简单说明: 第一图为一种本发明一实施例之研磨设备及其基 本组件的部分剖面图。 第二图为一种使用于本发明第一实施例之环形支 撑座的上视图。 第三图为一种采用研磨媒介物自动送料装置之研 磨设备的示意图。 第四图为依照本发明另一实施例,一种采用研磨媒 介物自动送料装置之研磨系统的部分立体图。 第五图A为第四图所绘示之设备沿着剖面线5-5施予 真空时之剖面图。 第五图B为第四图所绘示之设备沿着剖面线5-5于未 施予真空时之剖面图。 第六图为第四图所绘示之系统变化的部分示意图 。 第七图所绘示的是施予真空于支撑构件和研磨媒 介物间介面的另一不同配置的研磨系统之部分示 意图。 第八图所绘示的是施予真空于支撑构件研磨媒介 物间介面的再一不同配置的研磨系统之部分示意 图。 第九图所绘示的是第八图之另一变化,其为施予真 空于支撑构件研磨媒介物间介面的另一不同配置 的研磨系统之部分示意图。 第十图为绘示一种研磨设备的配置剖面图,其亦适 于处理研磨时研磨液体的空乏问题。 第十一图为在研磨媒介物之研磨表面形成凹洞之 部分剖面图。 第十二图所绘示的是根据本发明之另一实施例之 研磨系统的部分透视图。 第十三图为使用第十二图之实施例的支撑构件示 意图。 第十四图为使用上述第十二图中之系统的真空原 理之剖面图。 第十五图为使用上述第十二图中之系统的真空原 理之另一实施例的剖面图。 |
