发明名称 散热装置及其制造方法
摘要 一种散热装置及其制造方法,其中该散热装置包括一基板、自基板顶面一体向上延伸之散热部及接触部,以及一装设在基板底面之导热管。该散热部系由嵌入成型于基板上散热鳍片组成,而该接触部之顶面系与电子元件贴靠。该基板底面在散热部与接触部之位置处,以及散热部与接触部间之位置处形成一延续沟槽,用以容置导热管,使导热管与散热部及接触部接触,而将接触部上之热量经由导热管传导至散热部后散发出去。
申请公布号 TW464801 申请公布日期 2001.11.21
申请号 TW088114648 申请日期 1999.08.26
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 刘智;林保龙
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,用以协助电子元件散热,其包括: 一基板,其上形成有一沟槽; 一散热部,其具有复数散热鳍片且系藉由嵌入成型 方法与基板成为一体; 一接触部,用以贴合电子元件,且该基板上之沟槽 系延续经过该接触部及散热部;以及 一导热管,系装设于基板之沟槽中,同时与散热部 及接触部接触,以将接触部上之热量经由导热管传 导至散热部后散发出去。2.如申请专利范围第1项 所述之散热装置,其中该散热鳍片与基板之间进一 步设一凸台,用以防止开设在基板上之沟槽所穿透 。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 散热鳍片为连续弯折。4.如申请专利范围第1项所 述之散热装置,其中该散热鳍片为非连续片状。5. 一种散热装置之制造方法,系藉由嵌入成型法使基 板、散热部及接触部成为一体,并于基板底面形成 一延续沟槽,以容置一导热管,使该导热管同时与 散热部及接触部接触,以将电子元件产生之热量自 接触部传导至散热部上,其包括: 一上模块; 一下模块;及 一内模,系与该上模块及下模块共同形成一模腔, 且其上设有复数长槽,供紧密插置复数散热鳍片之 部份长度,而使露出之散热鳍片另一部份长度延伸 在模腔内,与熔化之金属固结为一体。6.如申请专 利范围第5项所述之制造方法,其中该内模之顶面 稍低于下模块模腔之底面,即于散热鳍片与基板间 形成一凸台,以进一步固定散热鳍片。7.如申请专 利范围第6项所述之制造方法,其中当复数散热鳍 片之另一部份长度与熔化之金属固结后,将其抵顶 出模,再使散热鳍片与内模分离,以得到基板、散 热部及接触部组成之一体结构。8.如申请专利范 围第5项所述之制造方法,其进一步包括一滑块。9. 如申请专利范围第8项所述之制造方法,其中该滑 块大致呈一倒T字形,设有复数插片。10.如申请专 利范围第9项所述之制造方法,其中在嵌入成型之 前,将滑块之各插片相应紧密插入连续弯折之鳍片 各沟槽之部份空间,使熔化之金属进入插片上方之 鳍片沟槽内与鳍片固结,同时并阻隔熔化之金属进 入插片下方鳍片间之沟槽内。11.如申请专利范围 第10项所述之制造方法,其中当阻隔熔化之金属进 入插片上方之鳍片沟槽内与鳍片固结后,开模同时 滑块水平滑开,使插片与鳍片相分离,进而将基板 、散热部及接触部组成之一体结构抵顶出模。12. 一种散热装置之制造方法,其包括以下步骤: 将散热鳍片精密配合地插入内模中,同时该散热鳍 片之部份长度延伸在模腔内; 将内模置入下模块模腔中; 将上模块和下模块合模在一起; 将铝水压铸至模腔中,同时形成基板、接触部及结 合延伸于模腔内之散热鳍片,使该散热鳍片与基板 固结为一体,以形成散热部; 移开上模块,同时顶出销将内模和该基板、散热部 及接触部组成之一体结构抵顶出; 将内模和该基板、散热部及接触部组成之一体结 构分离; 于该基板之底面开设一沟槽,以容置一导热管,且 使该导热管同时与散热部及接触部相接触。13.如 申请专利范围第12项所述制造方法,其中该内模之 顶面稍低于下模块模腔之底面,即于散热鳍片与基 板间形成一凸台,以进一步固定散热鳍片。图式简 单说明: 第一图系本发明散热装置之立体视图。 第二图系第一图散热装置嵌入成型方法之示意图 。 第三图系本发明散热装置另一实施例之立体视图 。 第四图系第三图散热装置嵌入成型方法之示意图 。 第五图系本发明散热装置另一实施例中部份元件 之立体示意图。 第六图系习知散热装置之立体视图。
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