| 主权项 |
1.一种处理系统,其特征为具备:侧面相互邻接被连接之复数的处理工作站;及邻接这些被连接之处理工作站之中两端之处理工作站之侧面被配置,在该处理工作站之间搬出入基板用之基板搬入出部,前述各处理工作站具备;被配置于该处理工作站之一侧面侧,包含对基板至少施以热处理之处理单元之复数的第1处理单元被多段配置之处理单元群;及被配置于该处理工作站之它侧面侧,至少在与邻接之处理工作站之间进行基板交接用之基板交接台;及被配置于该处理工作站之前面侧或背面侧,对基板至少供给指定之液体之第2处理单元;及被配置于该处理工作站之几乎中央,在前述第1以及第2处理单元群以及该处理工作站以及邻接之处理工作站之前述基板交接台之间搬运基板之搬运装置。2.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中与前述基板搬入出部邻接之前述第1处理单元群系具备在该基板搬入出部之间进行基板之交接用之基板交接台。3.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中对基板施以至少热处理之前述处理单元系具备:被与前述搬运装置面对配置,对基板施以冷却处理之冷却处理部;及对基板施以加热处理之加热处理部;及在前述冷却处理部与前述加热处理部之间搬运基板之单元内搬运装置。4.如申请专利范围第3项记载之处理系统,其中前述冷却处理部系被配置于前述第2处理单元侧,在前述加热处理部与前述第2处理单元之间中介存在前述冷却处理部以及前述单元内搬运装置。5.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中对基板至少施以热处理之前述处理单元具备:被配置于前述第2处理单元侧,对基板施以冷却处理之冷却处理部;及在前述第2处理单元之间中介存在前述冷却处理部的被配置,对基板施以加热处理之加热处理部,前述搬运装置可以存取前述第2处理单元、前述冷却处理部以及前述加热处理部地,更具备使前述搬运装置移动之手段。6.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中具有透过被设置在与前述处理工作站之夹住前述搬运装置之前述第2处理单元相面对侧之下部之排气口,排气前述处理工作站内之排气部。7.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中前述第2处理单元系对于前述搬运装置并列复数地具备着。8.如申请专利范围第7项记载之处理系统,其中在前述各处理工作站被配置进行同一处理之前述第2处理单元。9.如申请专利范围第1项记载之处理系统,其中前述各第2处理单元被配置于各处理工作站之前面侧以及背面侧之中的一方侧之上部,具备:被配置于前述各第2处理单元之下部,至少对于该处理单元供给前述指定之液体用之液体供给部。10.一种处理系统,其特征具备:侧面相互邻接被连接之复数的处理工作站;及邻接这些被连接之处理工作站之中,两端之处理工作站之侧面被配置,在该处理工作站之间搬出入基板用之基板搬入出部,前述各处理工作站具备:被配置于该处理工作站之一侧面侧,包含对基板至少施以热处理之处理单元之复数的第1处理单元被多段配置之处理单元群;及被配置于该处理工作站之它侧面侧,至少在邻接之处理工作站之间进行基板之交接用之基板交接台;及具备:被配置于该处理工作站之前面侧或背面侧,对基板施以冷却处理之冷却处理部,及对基板至少供给指定之液体之处理单元,及在该处理单元与前述冷却处理部之间进行基板之搬运之单元内搬运装置之第2处理单元;及被配置于该处理工作站之几乎中央,在与前述第1处理单元、前述第2处理单元之冷却处理部、该处理工作站之前述基板交换台以及邻接之处理工作站之前述基板交接台之间搬运基板之搬运装置。11.如申请专利范围第10项记载之处理系统,其中前述第2处理单元系对于前述单元内搬运装置并列复数具有对基板至少供给指定之液体之前述处理单元。12.如申请专利范围第11项记载之处理系统,其中在前述各第2处理单元系被配置进行同一处理之前述的处理单元。13.如申请专利范围第10项记载之处理系统,其中与前述基板搬入出部邻接之前述处理单元群具备在该基板搬入出部之间进行基板之交接用之基板交接台。14.如申请专利范围第10项记载之处理系统,其中对基板至少施以热处理之前述处理单元具备:被与前述搬运装置面对配置,对基板施以冷却处理之冷却处理部;及对基板施以加热处理之加热处理部;及在前述冷却处理部与前述加热处理部之间搬运基板之单元内搬运装置。15.如申请专利范围第10项记载之处理系统,其中前述各第2处理单元系被配置于各处理工作站之前面侧以及背面侧之中之一方侧之上部,在前述各处理单元之下部被配置至少对于该处理单元供给前述指定之液体用之液体供给部。16.一种处理系统,其特征为具备:侧面相互邻接被连接之复数的处理工作站;及邻接这些被连接之处理工作站之中,两端之处理工作站之侧面被配置,在该处理工作站之间搬出入基板用之基板搬入出部,前述各处理工作站具备:被配置于该处理工作站之一侧面侧,包含对基板至少施以热处理之处理单元之复数的第1处理单元被多段配置之处理单元群;及被配置于该处理工作站之它侧面侧,至少在邻接之处理工作站之间进行基板之交接用之基板交接台;及包含被配置于该处理工作站之前面侧或背面侧,对基板至少供给指定之液体之处理单元之复数的第2处理单元被多段配置之第2处理单元群;及被配置于前述第2处理单元群之外侧,对于第2处理单元群之处理单元供给前述指定液体用之液体供给部;及被配置于该处理工作站之几乎中央,在与前述第1以及第2处理单元以及该处理工作站以及邻接之处理工作站之前述基板交接台之间搬运基板之搬运装置。17.如申请专利范围第16项记载之处理系统,其中与前述基板搬入出部邻接之前述第1处理单元群具备在该基板搬入出部之间进行基板之交接用之基板交接台。18.如申请专利范围第16项记载之处理系统,其中对基板至少施以热处理之前述处理单元具备:被与前述搬运装置面对配置,对基板施以冷却处理之冷却处理部;及对基板施以加热处理之加热处理部;及在前述冷却处理部与前述加热处理部之间搬运基板之单元内搬运装置。19.如申请专利范围第16项记载之处理系统,其中前述第2处理单元系对于前述搬运装置多段而且并列地复数具备着。20.如申请专利范围第19项记载之处理系统,其中在前述各处理工作站被配置进行同一处理之前述第2处理单元。21.如申请专利范围第16项记载之处理系统,其中前述液体供给部系具备:向着该处理工作站之外侧可以开关之门,在该门之内侧至少载置储存前述指定之液体之容器。图式简单说明:第一图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之构成平面图。第二图系显示第一图所示之涂布显像处理系统之构成平面图。第三图系显示第一图所示之涂布显像处理系统之构成背面图。第四图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之加热,冷却兼用处理单元之构成概略侧面图。第五图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之交接单元之构成概略侧面图。第六图系显示交接单元之其它构成概略侧面图。第七图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之交接台之概略构成侧面图。第八图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之处理单元之概略构成侧面图。第九图系显示本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之搬运装置之概略构成侧面图。第十图系说明本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之作用效果用之图(其1)。第十一图系说明本发明之一实施形态之涂布显像处理系统之作用效果用之图(其2)。第十二图系显示本发明之其它实施形态之涂布显像处理系统之构成平面图。第十三图系显示本发明之其它实施形态之涂布显像处理系统之处理单元之概略构成侧面图。第十四图系显示本发明之另外别的实施形态之涂布显像处理系统之构成平面图。第十五图系显示第十四图所示之涂布显像处理系统之构成平面图。第十六图系显示本发明之另外别的实施形态之涂布显像处理系统之构成之一部份平面图。第十七图系显示本发明之另外别的实施形态之涂布显像处理系统之构成的一部份平面图。 |
