发明名称 | 晶片保持架 | ||
摘要 | 在保持架本体(23)的上面载置晶片(22),保持架本体插入到形成于热处理炉内的多个保持架用凹槽(14),水平地得到保持。保持架本体形成为没有切口的圆板状,在保持架本体形成以该保持架本体的轴线为中心沿周向延伸并朝上方凸出的环状凸起(24)。晶片接触在凸起上面地载置于保持架本体,当晶片直径为D时,凸起的外径形成在0.5D-0.98D的范围内,晶片的外周缘不接触凸起。通过防止制作保持架本体时在保持架本体产生翘曲,从而可抑制在晶片产生滑移。另外,可不从规定位置错开地由同一保持架本体确实地保持直径不同的晶片。另外,还可平滑地进行晶片在保持架本体的载置作业和卸下作业。 | ||
申请公布号 | CN1321333A | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
申请号 | CN00801885.5 | 申请日期 | 2000.08.29 |
申请人 | 三菱硅材料株式会社;三井造船株式会社;株式会社真空技研 | 发明人 | 中井哲弥;河原史朋;斋藤诚;川村恭彦;篠原真;荒井克夫 |
分类号 | H01L21/22;H01L21/205 | 主分类号 | H01L21/22 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 韩登营 |
主权项 | 1.一种晶片保持架,具有在上面载置晶片(22、27)的保持架本体(23),上述保持架本体(23)插入到形成于热处理炉(10)内的多个保持架用凹槽(14),水平地得到保持;其特征在于:保持架本体(23)形成为没有切口的圆板状,在上述保持架本体(23)形成以该保持架本体(23)的轴线为中心沿周向延伸并朝上方凸出的环状凸起(24),上述晶片(22、27)接触上述凸起(24)上面地载置于上述保持架本体(23),当上述晶片(22、27)的直径为D时,凸起(24)的外径形成在0.5D-0.98D的范围内,上述晶片(22、27)的外周缘不接触凸起(24)。 | ||
地址 | 日本东京都 |