| 摘要 |
<p>본 발명은 마이크로 퓨즈 겸용 저항기에 관한 것으로, 적어도 마이크로 퓨즈에 장착되는 도전성 금속재로 형성된 캡과, 상기 캡에 장착되는 리드와어를 포함하여 이루어진 마이크로 퓨즈에 있어서, 고순도 세라믹으로 형성되는 세라믹 로드와, 상기 세라믹 로드의 외주면에 길이 방향으로 부착되고, 그 외부에 철계 합금으로 형성된 퓨저블 엘리먼트와, 소정의 저항값을 설정하도록 상기 세라믹 로드의 외주면에 도포되는 불연성계 도료로 구성된다. 따라서, 본 발명에 의한 마이크로 퓨즈 겸용 저항기에 의하면, 철계 합금으로 퓨저블 엘리먼트를 형성하므로 퓨저블 엘리먼트의 내부 임피던스를 0.1Ω이하로 낮추어 정상 상태에서 최대 정격 전류가 인가되어도 높은 열이 발생되지 않고, 다른 부품으로 열이 전도되지 않으므로 회로 부품을 보호한다. 또한, 철계 합금으로 퓨저블 엘리먼트를 형성하여 온도계수를 +4000PPM/℃ 이상으로 상승시키므로 과전류 인가시 온도 상승에 따른 저항값의 변화를 향상시켜 퓨저블 엘리먼트가 확실하게 단선되어 회로를 보호하는 유용한 효과가 있다.</p> |
