| 主权项 |
1.一种以无机硼及/或卤素化合物为底质之焊剂,其用以焊接难以润湿之金属材料与银和铜为底质之焊锡,其特征系包含0.01-10重量%之元素硼与0.01-10重量%至少一种呈元素、合金或化合物形式之Mo、W、Mn、Co、Ni、Pd、Cu或Ag元素作为活化添加剂,其以该焊剂之总数量为基准。2.如申请专利范围第1项之焊剂,其特征系其包含0.1-5重量%之元素硼与0.1-5重量%Mo、W、Mn、Co、Ni、Pd、Cu或Ag元素中至少一者。3.如申请专利范围第1或2项之焊剂,其特征系其包含0.5-3重量%之非晶相硼与0.5-3重量%锰,其呈金属、合金或氧化物化合物形式。4.如申请专利范围第1或2项之焊剂,其特征系其包含细微粉末形式之活化添加剂,平均粒子大小<45微米。5.如申请专利范围第1或2项之焊剂,其特征系其以粉末混合物、糊浆或悬浮液形式存在。6.一种提高焊剂润湿性之方法,该焊剂系以无机硼及/或卤素化合物为底质,其用以焊接难以润湿之金属材料与银和铜为底质焊锡,该方法特征系于该焊剂中添加0.1-10重量%元素硼与0.1-10重量%至少一种呈元素、合金或化合物形式之Mo、W、Mn、Co、Ni、Pd、Cu或Ag作为活化剂组合物。7.一种焊锡-焊剂组合物,其特征系包含如申请专利范围第1或2项之焊剂。8.如申请专利范围第7项之焊锡-焊剂组合物,其特征系其以粉末混合物、糊浆或悬浮液形式存在,而且包含细粒状焊接焊锡。9.如申请专利范围第7项之焊锡-焊剂组合物,其特征系其以涂覆焊剂之焊锡模制零件形式存在。 |
