Process for making structures on integrated circuits

摘要

Das Verfahren zum Herstellen von Strukturen in Chips, bei welchem eine Folge von Strukturierungsschritten selbstjustierend angewendet wird, wird so durchgeführt, daß durch das Strukturieren einer ersten auf einem Träger aufgebrachten Hilfsschicht nach einer ersten Maskierung eine erste Maskierungsstruktur ausgebildet wird, welche wenigstens einen über die Oberfläche des Trägers vorragenden Teilbereich aufweist, daß nachfolgend ein weiterer Strukturierungsschritt, beispielsweise durch Ätzen, Implantieren oder CVD, unter Verwendung der zuvor hergestellten ersten Maskierungsstruktur als Maske vorgenommen wird und daß anschließend die erste Maskierungsstruktur zur Ausbildung einer zweiten Maskierungsstruktur dadurch invertiert wird, daß auf die erste Maskierungsstruktur wenigsten eine zweite Hilfsschicht aufgebracht, die so gebildete Struktur zumindest teilweise abgetragen und die dadurch freigelegte erste Hilfsschicht selektiv entfernt wird, worauf die zweite Maskierungsstruktur als Maske für einen weiteren Strukturierungsschritt verwendet wird. <IMAGE>