印刷电路用铜箔及其制造方法

摘要

铜箔的光泽面上具有耐热氧化处理层及Cr系防锈处理层的印刷线路用铜箔，在其光泽面上形成耐热氧化处理层前先形成铜镀层或浸蚀面为其特点。铜镀或浸蚀消除了光泽面自身的化学活性度非均一性和／或平滑性的缺乏，提高了其后的耐热氧化处理时的耐热氧化镀层的均一性和完整性，使耐热氧化处理层的长处得以充分发挥。在本行业首先成功地开发了在３００℃×３０分钟的条件下具有耐热氧化性的铜箔光泽面的表面处理技术。

主权项

1．耐热氧化性优异的印刷线路用铜箔，该印刷线路用铜箔在铜箔光泽面上具有耐热氧化层与该耐热氧化处理层上的Cr系防锈处理层，其特征在于：上述铜箔的光泽面和耐热氧化处理层之间以1-20mg/dm2 的厚度全面附着新的铜镀层。