发明名称 无铅粉状焊料及其制造方法
摘要 本发明无铅粉状焊料,其特征系在于:以锡锌合金或锡锌铋合金为主要组成份,在不含铅之合金粉状焊料表面形成有丙二酸与该合金焊料中金属之有机金属化合物,另,本发明又有关该无铅粉状焊料之制造方法。
申请公布号 TW429196 申请公布日期 2001.04.11
申请号 TW088116941 申请日期 1999.10.01
申请人 三井金属业股份有限公司 发明人 塙健三;柳清隆
分类号 B23K35/22;B23K35/40 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种无铅粉状焊料,其特征为以锡锌合金或锡锌 铋合金为主要组成份,在不含铅之合金粉状焊料表 面形成有丙二酸与该合金焊料中金属之有机金属 化合物。2.根据申请专利范围第1项之无铅粉状焊 料,其中该形成上述有机金属化合物之金属系锌。 3.根据申请专利范围第1项之无铅粉状焊料,其粒径 为10-40微米。4.根据申请专利范围第1项之无铅粉 状焊料,其中以酸萃取上述合金粉状焊料表面之有 机金属化合物时之丙二酸换算量系整体粉状焊料 之0.01-1.0重量%。5.一种无铅焊料之糊料,系采用根 据申请专利范围第1项-第4项之任一项之无铅粉状 焊料。6.一种无铅粉状焊料之制造方法,其特征为 以锡锌合金或锡锌铋合金为主组成份,使不含铅之 合金粉状焊料与已气化之丙二酸蒸气反应,而在该 合金粉状焊料之表面上形成该合金焊料中之金属 与丙二酸之有机金属化合物。7.根据申请专利范 围第6项之无铅粉状焊料之制造方法,上述反应温 度为50-120℃。
地址 日本