| 摘要 |
<p>Procedimiento para la fabricación de placas de circuito impreso, que consiste en cubrir una capa de cobre (2) a tratar, de al menos 100 νm de grosor, laminada sobre un substrato dieléctrico (1), con una capa de polímero (3) de reserva que es curado en toda su extensión, eliminándose selectivamente áreas preseleccionadas del polímero (3) por radiación lasérica (5) directa de un trazador (6) controlado por computadora (7), cuya radiación alcanza además la capa de cobre correspondiente a dichas áreas eliminando una delgada zona superficial de la misma, garantizando la eliminación completa del polímero (3) en dichas áreas, eliminándose luego el cobre de las áreas no cubiertas por el polímero mediante ataque químico, retirándose luego el polímero restante sobre la superficie del cobre y puliéndose finalmente la superficie de cobre restante.</p> |
