发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Doppel-Gate-MOSFET-Transistors |
摘要 |
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines Doppel-Gate-MOSFET-Transistors. Dabei wird eine Halbleiterschichtstruktur (4A) eines zu bildenden Transistorkanals in ein Platzhaltermaterial (3, 5) eingebettet und durch Source- (7A) und Drainbereiche (7B) kontaktiert, die in Vertiefungen eingefüllt werden, die an gegenüberliegenden Seiten der Halbleiterschichtstruktur (4A) geätzt werden. Anschließend wird das Platzhaltermaterial (3, 5) selektiv herausgeätzt und durch das elektrisch leitfähige Gate-Elektrodenmaterial (10) ersetzt.
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申请公布号 |
DE19924571(C2) |
申请公布日期 |
2001.03.15 |
申请号 |
DE1999124571 |
申请日期 |
1999.05.28 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
ROESNER, WOLFGANG;SCHULZ, THOMAS;RISCH, LOTHAR |
分类号 |
H01L29/417;H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786;(IPC1-7):H01L21/336;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L29/417 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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