发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,系用以与电脑单机刀锋伺服器结合,以使散逸该电脑单机刀锋伺服器所产生之热量,其系包括一具有结合端与装设端之壳体及一装设于该装设端中之风扇机构,俾使该壳体以其结合端与该电脑单机刀锋伺服器接合,以由该风扇机构经该壳体之结合端与装设端间形成之导流道将该电脑单机刀锋伺服器所产生之热量,散逸至大气中,而使该电脑单机刀锋伺服器所产生之热量能有效散除。
申请公布号 TWM291199 申请公布日期 2006.05.21
申请号 TW094222191 申请日期 2005.12.20
申请人 英业达股份有限公司 发明人 谌贵花
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种散热装置,系包括: 一具结合端与相对于该结合端之装设端之壳体,以 供该壳体藉其结合端组接至一电脑单机刀锋伺服 器,并在组接完成后,供该壳体之至少装设端外露 于该电脑单机刀锋伺服器;以及 一装设于该壳体之装设端内之风扇机构,俾由该风 散机构经该壳体之结合端与装设端所形成之导流 道,将该电脑单机刀锋伺服器所产生之热量散逸至 大气中。 2.如申请专利范围第1项之散热装置,其中,该壳体 之结合端之外表面上至少形成有一凸块,以提供该 壳体与电脑单机刀锋伺服器间产生足够之摩擦力 。 3.如申请专利范围第2项之散热装置,其中,该凸块 为s形凸块、圆形凸块或长条状凸块。 4.如申请专利范围第1项之散热装置,其中,该风扇 机构至少包含一风扇。 图式简单说明: 第1图系本创作之散热装置之分离示意图; 第2图系本创作之散热装置应用于A类型单机刀锋 伺服器之立体示意图;以及 第3图系本创作之散热装置应用于B类型单机刀锋 伺服器之立体示意图。
地址 台北市士林区后港街66号