| 发明名称 |
Semiconductor die attach method and apparatus therefor |
| 摘要 |
A semiconductor die bonder (10) has a height adjuster (13) that is positioned next to the die bonding head (11). The height adjuster (13) assist in ensuring that die bonding head (11) positions a semiconductor die (36) at the desired bond line thickness.
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| 申请公布号 |
US6170736(B1) |
申请公布日期 |
2001.01.09 |
| 申请号 |
US19980072058 |
申请日期 |
1998.05.04 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC. |
发明人 |
BRIEHL MARTIN J.;ELIAS RUSSELL J.;GLOVER DOUGLAS L.;ERRICKSON MARJORIE S. |
| 分类号 |
B23K20/00;(IPC1-7):B23K31/02 |
主分类号 |
B23K20/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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