| 发明名称 |
METHOD FOR CURING THERMALLY CURABLE UNDERFILL MATERIAL |
| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aushärten von thermisch aushärtbarem Unterfüllmaterial, das sich unterhalb eines durch Reflowlöten elektrisch mit einer Leiterplatte verbundenen elektrischen Bauelementes befindet. Um das Aushärten des Unterfüllmaterials mit vergleichsweise geringem Aufwand durchführen zu können, erfolgt erfindungsgemäss ein weiteres Reflowlöten.</p> |
| 申请公布号 |
WO0074133(A2) |
申请公布日期 |
2000.12.07 |
| 申请号 |
WO2000DE01805 |
申请日期 |
2000.05.31 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;GALUSCHKI, KLAUS-PETER;PILZ, HEINZ;LAU, STEFAN |
发明人 |
GALUSCHKI, KLAUS-PETER;PILZ, HEINZ;LAU, STEFAN |
| 分类号 |
H01L21/56;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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