发明名称 Behandlungsanlage für flache Substrate
摘要 Durch ein Gehäuse (1) einer Behandlungsanlage führen zwei umlaufende Bänder (13, 14) hindurch, welche sich im Bereich einer Durchführung (9) auf der Eingangsseite und einer Durchführung (10) auf der Ausgangsseite jeweils mit einem Trum gegenseitig berühren. Zwischen diesen sich berührenden Trums der Bänder (13, 14) wird ein Substrat (6) in die Kammer (1) hinein und aus ihr herausgeführt. Innerhalb der Kammer (1) sorgen Umlenkrollen (21, 22, 23, 24) dafür, dass das untere Trum des Bandes (14) vom Substrat freikommt, so dass das Substrat (6) dort von einer Behandlungseinrichtung (5) behandelt, insbesondere bedampft werden kann.
申请公布号 DE19912707(A1) 申请公布日期 2000.09.21
申请号 DE19991012707 申请日期 1999.03.20
申请人 LEYBOLD SYSTEMS GMBH 发明人 WENK, KARL-HEINRICH
分类号 C23C14/56;(IPC1-7):C23C14/24 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人
主权项
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