| 发明名称 | 芯片上引线半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 芯片上引线(LOC)半导体封装包括:半导体芯片与半导体芯片相距预定距离的引线部分,引线部分有一系列不同宽度的引线指,分别键合到半导体芯片上的每个端子;介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂使半导体芯片和引线部分相互绝缘。每个引线指的宽度不同,并且不与半导体芯片连接的那部分引线部分与半导体芯片的上部隔开预定的距离,从而使用于每个引线指的粘结剂厚度均匀并减少了钝化层上的失效。 | ||
| 申请公布号 | CN1264176A | 申请公布日期 | 2000.08.23 |
| 申请号 | CN00102245.8 | 申请日期 | 2000.02.18 |
| 申请人 | 三星航空产业株式会社 | 发明人 | 黄圭成 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种芯片上引线(LOC)半导体封装包括：半导体芯片；与半导体芯片相距预定距离的引线部分，引线部分有一系列不同宽度的引线指，分别键合到半导体芯片上的每个端子；以及介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂，由此连接半导体芯片和引线部分，并使半导体芯片和引线部分相互绝缘。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||