| 主权项 |
1.一种聚合物组合物,包含: (a)一具乙烯与至少一C3-C20-烯烃的均相共聚物; (b)一种其结晶熔点系比该成份(a)之均相共聚物的 结晶熔点高至少10℃之蜡;以及 (c)一种为亲有机性多层颗粒或在聚合物熔化物中 原位形成之晶核形成剂, 其中该晶核形成剂系以一该聚合物组成物之0.01至 10重量百分比之有效量来提供,以使得该 聚合物组合物之破裂时之延伸率百分比,系至少比 缺之晶核形成剂之比较组合物之破裂时延 伸率百分比大4倍,且其中该晶核形成剂系选自于 下列群中:三亚基山梨糖醇、三(4-甲基 -1-亚基)山梨糖醇、三(4-甲氧基-1-亚基)山梨 糖醇、及二亚苯甲基塞理醇(zylitol)与 3,4-二甲基二亚苯甲基山梨糖醇。2.如申请专利范 围第1项之聚合物组合物,其中该均相共聚物为一 具有乙烯及至少一C2-C20 -烯烃之均相线形、实质线形或超低分子量共聚 物。3.如申请专利范围第1项之聚合物组合物,其中 该均相共聚物具有一低于0.910克/立方公分 的密度。4.如申请专利范围第1项之聚合物组合物, 进一步包含一第二均相乙烯/-烯烃共聚物,该 共聚物在至少其密度或分子量之性质上系不同于 该成分(a)之均相乙烯/-烯烃共聚物所具 有者。5.如申请专利范围第4项之聚合物组合物,其 中该成分(a)之均相共聚物具有一在0.855克/ 立方公分至0.880克/立方公分之间的密度以及一在 50至200克/10分钟之间的熔化指数(I2) ,且其中该第二均相乙烯/-烯烃共聚物具有一在0 .885克/立方公分至0.900克/立方公 分之间的密度以及一在350℉下为低于8000厘泊之熔 化黏度。6.如申请专利范围第1项之聚合物组合物, 其中该共聚物之含量为占该聚合物组合物之5至95 重量百分比。7.如申请专利范围第1项之聚合物组 合物,其中该蜡系选出于由石蜡、微结晶蜡、费- 托合成 (Fischer-Tropsch)蜡、聚乙烯或聚乙烯副产物蜡或均 相蜡所组成之群。8.如申请专利范围第1项之聚合 物组合物,其中该蜡具有一结晶熔点,该结晶熔点 系至少比 该成分(a)之均相共聚物所具有者高15℃。9.如申请 专利范围第7项之聚合物组合物,其中该蜡之含量 为占该聚合物组合物之1至40重量 百分比。10.一种热熔化黏着剂配方,其包含: (a)一烯烃聚合物; (b)一种其结晶熔点系比该成份(a)之烯烃聚合物的 结晶熔点高至少10℃之蜡;以及 (c)一种为亲有机性多层颗粒或在聚合物熔化物中 原位形成之晶核形成剂, 其中该晶核形成剂系以一该聚合物组成物之0.01至 10重量百分比之有效量来提供,以使得该 聚合物组合物之破裂时之延伸率百分比,至少比缺 之晶核形成剂之比较配方的破裂时延伸率 百分比高25百分比,且其中该晶核形成剂系选自于 下列群中:三亚基山梨糖醇、三(4-甲 基-1-亚基)山梨糖醇、三(4-甲氧基-1-亚基)山 梨糖醇、及二亚苯甲基塞理醇(zylitol) 与3,4-二甲基二亚苯甲基山梨糖醇。11.如申请专利 范围第10项之热熔化黏着剂配方,其中该烯烃聚合 物为其乙烯及C3-C20-烯 烃的共聚物。12.如申请专利范围第11项之热熔化 黏着剂配方,其中该乙烯/-烯烃共聚物为乙烯及 至少 一C3-C20-烯烃之均相线形、实质线形,或超低分 子量共聚物。13.如申请专利范围第11项之热熔化 黏着剂配方,其中该乙烯/-烯烃共聚物为具有乙 烯及 至少一选自于下述物质之共单体的共聚物:其酸部 分至多具有4个碳原子之饱和羧酸的乙烯 酯、3至5个碳原子之不饱和单或二羧酸,不饱和酸 之盐类、衍生自具有1至8个碳原子之醇类 的不饱和酸酯,及其混合物,三聚物及其离聚物。14 .如申请专利范围第11项之热熔化黏着剂配方,其中 该均相乙烯/-烯烃共聚物系为均相 均相乙烯/-烯烃共聚物。15.如申请专利范围第14 项之热熔化黏着剂配方,其中该均相乙烯/-烯烃 共聚物具有一低 于0.910克/立方公分的密度。16.如申请专利范围第 14项之热熔化黏着剂配方,进一步包含一第二均相 乙烯/-烯烃共聚 物,其在至少密度或分子量之性质上不同该成分(a) 之均相乙烯/-烯烃共聚物所具有者。17.如申请 专利范围第16项之热熔化黏着剂配方,其中该成分( a)之均相乙烯/-烯烃共聚 物具有一在0.855克/立方公分至0.880克/立方公分之 间的密度以及一在50至200克/10分 钟之间的熔化指数(I2),且其中该第二均相乙烯/- 烯烃共聚物具有一在0.885克/立方公 分至0.900克/立方公分之间的密度及一在350℉下为 低于8000厘泊之熔化黏度。18.如申请专利范围第11 项之热熔化黏着剂配方,其中该均相乙烯/-烯烃 共聚物之含量为 占该聚合物组合物之5至95重量百分比。19.如申请 专利范围第10项之热熔化黏着剂配方,其中该蜡系 由石蜡、微结晶蜡、费-托合成 蜡、聚乙烯或聚乙烯副产物蜡,或均相蜡组成之组 群中选出。20.如申请专利范围第11项之热熔化黏 着剂配方,其中该蜡之结晶熔点至少比该成分(a)之 均 相乙烯/-烯烃共聚物所具有者高15℃。21.如申请 专利范围第19项之热熔化黏着剂配方,其中该蜡之 含量为占聚合物组合物之1至40 重量百分比。22.如申请专利范围第10项之热熔化 黏着剂配方,其特征为破裂时延伸率百分比至少为 600psi。23.如申请专利范围第10项之热熔化黏着剂 配方其特征为破裂时延伸率百分比至少为800psi 。24.如申请专利范围第22项之热熔化黏着剂配方, 其进一步之特征为屈服应力及破裂应力分 别为缺之晶核形成剂之比较热熔化黏着剂配方的 屈服应力及破裂应力之10百分比内。图式简单说 明: 第一图为本发明之聚合物组合物及缺之晶核形成 剂之比较组合物的延伸率特性的棒状图 表示。 |
