发明名称 BONDING APPARATUS/METHOD
摘要
申请公布号 JPH11340250(A) 申请公布日期 1999.12.10
申请号 JP19980161527 申请日期 1998.05.27
申请人 SHINKAWA LTD 发明人 TAKAHASHI KUNIYUKI;HAYASHI SEI
分类号 H01L21/52;B23K20/10;H01L21/607;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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