| 主权项 |
1.一种可作为填充材料使用以实质地填充纤维光缆中纤维光导体间空隙之组合物,该组合物不含无机胶凝剂,其中该填充材料基本上由下列所组成:(a)85至95重量份数的油,选自包括:(a1)环烷矿油,其包含45至50重量百分比的环烷类且其余为石蜡类,其在40℃下显现出19至66厘海的黏度,100℃下3.5至7.5厘海的黏度,40至65的黏度指数,15.6℃下0.87至0.90的比重,-45℉至-25℉的流动点,以及310至400的平均分子量;以及(a2)聚烯烃类及其混合物,其在40℃下显现出15至400厘海的黏度,100℃下1至40厘海的黏度,120至160的黏度指数,15.6℃下0.79至0.84的比重、及-100℉至-50℉的流动点;(b)5至15重量份数的(苯乙烯)-(乙烯/丙烯)二嵌段共聚物,其具有37.5:62.5至27.5:72.5的苯乙烯:(乙烯/丙烯)比率,70至75的Shore A硬度及0.90至0.95的比重;(c)0至2重量份的抗氧化剂成份;以及(d)0至0.1重量份的金属减活化剂。2.一种包含许多导体之电缆,该导体包含于封套中,并在导体与封套间留下空隙,以及一种根据申请专利范围第1项组合物中之填充材料实质地填充该空隙。 |
