| 摘要 |
<p>본 발명은 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조방법에 관한 것으로서, 특히 제거 가능한 층을 가진 기판을 사용하여 제조할 수 있도록 한 것이다. 본 발명에 의한 다층 PCB 제조방법은, 제거 가능한 층을 가진 기판 상에, 적어도 한층 이상의 도체층 및 절연층으로 구성되는 다층 인쇄회로기판을 제조하는 과정과; 원하는 층수가 완성된 다음 상기 제거 가능한 층을 제거하여 상기 다층 인쇄회로기판으로부터 기판을 분리해내는 과정으로 구성된다. 그리고 상기 분리된 인쇄회로기판의 상하면 중 적어도 한 면에 도체층 및/또는 절연층을 한층 이상 추가적으로 형성하는 과정을 더 포함하여 구성된다. 따라서 본 발명에 의하면, 기본 기판이 없어진 형태로 더욱 박형화, 경량화가 가능할뿐만 아니라, 비아홀을 도전성 페이스트로 채우는 방법에 의하여 고밀도화 및 소형화되는 다층 인쇄회로기판을 신속하게 제공할 수 있을 것이다.</p> |
