| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 传感器(11)有一个响应外界加速度的可动薄板(16)。可动薄板(16)有一个与连接在基片(12)上的指状板(13,14)容性耦合的指状板(17)。在可动薄板(16)上的指状板(17)与基片(12)上的指状板(13,14)相碰之前使用移动阻塞物(19)来制动可动薄板(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN1213778A | 申请公布日期 | 1999.04.14 |
| 申请号 | CN98116658.X | 申请日期 | 1998.07.29 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 罗纳尔德·詹姆斯·古特里奇;小丹尼尔·尼考拉斯·寇里;丹尼尔·约瑟夫·考奇;乔那森·哈勒·哈默德 |
| 分类号 | G01P15/08 | 主分类号 | G01P15/08 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 罗亚川 |
| 主权项 | 1．一个半导体器件(10)，其特征在于：基片(12)有一个表面(35)；可动薄板(16)覆盖在基片(12)上，其中可动薄板(16)上有一个孔(18)；以及移动阻塞物(19)与基片(12)相碰并且穿过可动薄板(16)上的孔(18)的至少一部分。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||