INTEGRATED CIRCUIT CONSTRUCTIONS HAVING THROUGH SUBSTRATE VIAS AND METHODS OF FORMING INTEGRATED CIRCUIT CONSTRUCTIONS HAVING THROUGH SUBSTRATE VIAS

摘要

집적 회로 구성은 2개 이상의 집적 회로 기판들의 스택을 포함한다. 기판들 중 적어도 하나는 대향 단부들을 개별적으로 포함하는 관통 기판 비아들(TSV들)을 포함한다. 전도성 접합 패드는 한 기판의 일측면 상의 단부들 중 하나에 인접한다. 전도성 땜납 매스는 한 기판의 타측면 상에 엘리베이션으로 돌출되는 타단부에 인접한다. 개별 땜납 매스들은 스택의 바로 인접한 기판 상의 각각의 접합 패드에 접합된다. 에폭시 플럭스는 개별 땜납 매스들을 둘러싼다. 에폭시 플럭스와 조성이 다른 에폭시 재료는 개별 땜납 매스들 상의 에폭시 플럭스를 둘러싼다. 집적 회로 구성들을 형성하는 방법들이 또한 개시된다.