| 发明名称 |
CASING STRUCTURE AND HEAT INSULATING BOARD STRUCTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1027980(A) |
申请公布日期 |
1998.01.27 |
| 申请号 |
JP19960180611 |
申请日期 |
1996.07.10 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
OGAWA KOKI;OSAWA KAZUHARU |
| 分类号 |
H05K5/02;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H05K5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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