| 摘要 |
<p>Un boîtier à circuit intégré (10) comprend un circuit intégré (12) qui est monté sur un substrat (14). Le circuit intégré (12) est enfermé par une plaque de couverture (16) fixée au substrat (14). La plaque de couverture (16) est séparée du circuit intégré par un petit espace (26). La plaque faisant office de couvercle (16) possède une paire d'orifices (36) qui permettent l'injection d'une graisse thermique (38) dans l'espace (26) délimité entre le circuit intégré (12) et la plaque de couverture (16). Le boîtier (10) possède un joint d'étanchéité (30) qui s'étend tout autour du circuit intégré (12) entre la plaque de couverture (16) et le substrat (14). Le joint d'étanchéité (30) permet de retenir la graisse thermique (38) sur une zone (32) immédiatement adjacente au circuit intégré (12).</p> |
