半导体集成电路器件及其制造方法

摘要

把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。

主权项

1.一种半导体集成电路器件，它是一种介以弹性体把布线基板设于半导体芯片的主面上边，在使作为上述布线基板的布线的一端一侧的引线部分已弯曲的状态下与上述半导体芯片的主面上的外部引线端子电连且把作为上述布线基板的布线的另一端一侧的基面(land)部分与凸出电极电连而构成的半导体集成电路器件，其特征是上述布线基板在基板基材的主面上形成上述布线，在上述基板基材的背面一侧配置上述弹性体且在上述布线的主面上边形成绝缘膜而构成。