| 发明名称 |
GROUNDING MECHANISM OF IC PACKAGE IN SOCKET |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09223556(A) |
申请公布日期 |
1997.08.26 |
| 申请号 |
JP19960054215 |
申请日期 |
1996.02.16 |
| 申请人 |
YAMAICHI ELECTRON CO LTD |
发明人 |
SASAKI TOMIO;KUBO MASAAKI |
| 分类号 |
H01R13/652;H01L23/32;H01R33/76;(IPC1-7):H01R33/76 |
主分类号 |
H01R13/652 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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