摘要 |
<p>Bei einem elektronischen Bauelement, insbesondere einem OFW-Bauelement mit auf einem Substrat (1) befindlichen leitenden Strukturen (2) und einer diese verschließenden Verkapselung (4) auf dem Substrat (1) sind wenigstens die leitenden Strukturen (2) mit einer gasdiffusionshemmenden oder inerten Schutzschicht (3) abgedeckt.</p> |