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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH09124906(A) 申请公布日期 1997.05.13
申请号 JP19950281456 申请日期 1995.10.30
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 TOMOKUNI MASATOYO
分类号 C08K5/54;C08G59/40;C08G59/62;C08G59/68;C08K9/06;C08L63/00;C08L63/02;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08K5/54
代理机构 代理人
主权项
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