发明名称 压电型红外线感热元件的平面化装置
摘要 一种压电红外线感热元件的平面化装置,其中包括一供感热元件及其相关电子元件粘着的平面化电路基板以及一封盖,其特征在于,该电路基板于粘着压电薄片元件处,预先冲压形成有一特殊几何形状的凹部区域,此凹部区域下陷于该电路基板的平面之下,使该压电薄片元件即倾斜跨设于该凹部区域之间,该倾斜角由该凹部区域的几何形状决定且为悬浮架构,因而具有使元件的感测视角增大的功能。
申请公布号 CN2251172Y 申请公布日期 1997.04.02
申请号 CN94248690.0 申请日期 1994.12.30
申请人 光磊科技股份有限公司 发明人 林三宝;章国栋;谢正雄;王建勋;翁炳国;林明德
分类号 G08B13/191;H01L33/00;H01L41/00 主分类号 G08B13/191
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曹济洪;张志醒
主权项 1.一种压电红外线感热元件的平面化装置,其中包括一供感热元件及其相关电子元件粘着的平面化电路基板以及一封盖,其特征在于,该电路基板于粘着压电薄片元件处,预先冲压形成有一凹部区域,此凹部区域下陷于该电路基板的平面之下,使该压电薄片元件即倾斜跨设于该凹部区域之间,该倾斜角由该凹部区域的几何形状决定且为悬浮架构。
地址 中国台湾