发明名称 分体式无触点接近开关
摘要 本实用新型涉及一种非接触型无触点电子开关,特别是分体式无触点接近开关。它包括外壳、探测元件(电感线圈)和信号处理电路,其特征在于增设一探头,探测元件和信号处理电路分别安装在探头和外壳内,它们之间通过屏蔽线相连。使用时,把探头放置在接近被测物的附近,信号处理电路部分则安放在别处,两者用屏蔽线相连接。解决了现有无触点接近开关不能在高温、低温等恶劣环境中使用的难题,扩大了接近开关使用的范围。
申请公布号 CN2247898Y 申请公布日期 1997.02.19
申请号 CN95227749.2 申请日期 1995.12.08
申请人 北京时利达科技发展公司 发明人 王斌
分类号 H03K17/945;H01H43/00 主分类号 H03K17/945
代理机构 北京邦大专利事务所 代理人 王月珍
主权项 1、一种分体式无触点接近开关,包括外壳6、探测元件2和信号处理电路5,其特征在于增设一探头,探测元件2和信号处理电路5分别安装在探头和外壳6内,它们之间通过导线4相连。
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