发明名称 | 分体式无触点接近开关 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种非接触型无触点电子开关,特别是分体式无触点接近开关。它包括外壳、探测元件(电感线圈)和信号处理电路,其特征在于增设一探头,探测元件和信号处理电路分别安装在探头和外壳内,它们之间通过屏蔽线相连。使用时,把探头放置在接近被测物的附近,信号处理电路部分则安放在别处,两者用屏蔽线相连接。解决了现有无触点接近开关不能在高温、低温等恶劣环境中使用的难题,扩大了接近开关使用的范围。 | ||
申请公布号 | CN2247898Y | 申请公布日期 | 1997.02.19 |
申请号 | CN95227749.2 | 申请日期 | 1995.12.08 |
申请人 | 北京时利达科技发展公司 | 发明人 | 王斌 |
分类号 | H03K17/945;H01H43/00 | 主分类号 | H03K17/945 |
代理机构 | 北京邦大专利事务所 | 代理人 | 王月珍 |
主权项 | 1、一种分体式无触点接近开关,包括外壳6、探测元件2和信号处理电路5,其特征在于增设一探头,探测元件2和信号处理电路5分别安装在探头和外壳6内,它们之间通过导线4相连。 | ||
地址 | 100026北京市朝阳区金台西路2号院3号楼117室 |