| 发明名称 |
METHOD FOR IMPROVING CONDUCTIVITY OF RESIN MOLDING AND METHOD FOR ELECTROSTATICALLY COATING RESIN MOLDING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08311223(A) |
申请公布日期 |
1996.11.26 |
| 申请号 |
JP19950125178 |
申请日期 |
1995.05.24 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD |
发明人 |
SHIRAIWA TETSUO |
| 分类号 |
B05D1/04;B05D3/06;B05D7/02;C08J7/00;C08J7/18;(IPC1-7):C08J7/18 |
主分类号 |
B05D1/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
