发明名称 散热器改良构造
摘要 本创作系提供一种散热器改良构造,系设置于电脑之发热元件之上,以助于为该发热元件散热,其包括有一导热底板;及多数个散热鳍片,系以适当间隔距离地排列于该导热底板上,藉此可将导热底板与散热鳍片联结成一体,而达最佳之散热效果者。
申请公布号 TW279519 申请公布日期 1996.06.21
申请号 TW084208517 申请日期 1995.06.20
申请人 承篁股份有限公司 发明人 赖耀惠
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 2. 如申请专利范围第1项所述之散热器改良构造, 其中多 数个散热鳍片,其系侧视为U型之薄片体。3. 如申 请专利范围第2项所述之散热器改良构造,其中该 导热底板系可为一板状体,使散热器平贴于发热元 件,且 藉由一带体穿套于发热元件,并以一穿杆穿扣该带 体,以 定位散热器。4. 如申请专利范围第2项所述之散热 器改良构造,其中该 导热底板系可为一具有一开口之盖体,且其开口略 大于发 热元件之尺寸大小,俾使散热器可覆盖于其上,并 以导热 胶黏着固定。图示简单说明: 第一图系习知散热器构造的立体示意图。 第二图系另一习知散热器构造之立体图。 第三图系散热鳍片宽度与高度比例示意图。 第四图系本创作之第一实施例之立体分解图,其中 ,本创 作之散热器系使用于发热元件上。 第五图系第四图之立体组合图。 第六图系本创作散热器改良构造第二实施例组立 于发热元
地址 台北巿内湖路一段四一一巷九十弄六号二楼