| 发明名称 | 电子元件的安装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及将电子元件焊接在印刷板上的电子元件的安装结构。在这种结构中，把电子元件安装到多层软衬底上，再把该软衬底接到主印刷板上，在软衬底上形成应在该主印刷板上形成的一部分连线结构，从而，能提高电子元件的安装密度，并减小印刷板的总厚度和降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1031236C | 申请公布日期 | 1996.03.06 |
| 申请号 | CN88102819.3 | 申请日期 | 1988.05.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 若松千春 |
| 分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;叶凯东 |
| 主权项 | 1.一种电子元件的安装结构，将电子元件焊接在印刷板上，其特征在于把焊有电子元件的多层软衬底焊接到主印刷板上，并在上述多层软衬底上形成上述主印刷板上的一部分连线结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||