| 发明名称 |
Electroplating method and apparatus. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0627502(A3) |
申请公布日期 |
1995.06.07 |
| 申请号 |
EP19940303865 |
申请日期 |
1994.05.27 |
| 申请人 |
ENTHONE OMI INC |
发明人 |
SCHWALB ADRIAN;HEMSLEY JOHN DAVID CROWTHER;GALE ALBERT WILLIAM |
| 分类号 |
C25C1/00;C25C7/00;C25C7/06;C25C7/08;(IPC1-7):C25C1/00 |
主分类号 |
C25C1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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