| 摘要 |
<P>L'invention concerne un appareil d'électro-placage. <BR/> Selon l'invention, il comprend un boîtier (1) ayant une grande ouverture en son fond où un substrat (2) est soumis à un électro-placage, un injecteur (1a) d'une solution de placage qui traverse une partie supérieure du boîtier (1) et par où une solution de placage (9) est introduite dans le boîtier, un orifice d'échappement (1b) qui traverse une partie supérieure du boîtier (1), par où s'échappe la solution de placage (9), un étage du substrat verticalement mobile (1c) qui est disposé en dessous du boîtier (1), sur lequel est monté le substrat (2) et dont l'ouverture est d'un diamètre plus petit que le diamètre du substrat (2) et un mandrin pour transporter le substrat (2) à l'étage du substrat (1c). <BR/> L'invention s'applique notamment au placage de métaux précieux.</P> |
