| 摘要 |
<P>L'invention concerne un module porte-échantillon destiné au test d'un composant optique, ayant une plaque de circuit imprimé (10) comportant: <BR/> - une région (18) dans laquelle est disposée une plaque de circuit imprimé (20) comportant des éléments de contact électrique (21) agencés d'une part pour réaliser une connexion électrique avec des pattes de connexion (2) dudit composant optique (1) et d'autre part, pour solidariser mécaniquement le composant (1) au circuit imprimé (20), une plaque thermiquement conductrice (15) bloquée entre les plaques (10, 20) et en contact mécanique avec une surface dissipatrice thermique (3) du composant (1), la plaque (15) étant disposée face à une ouverture (14) du circuit imprimé (10), et un couvercle (5) solidaire du circuit imprimé (20) et entourant le composant (1), du côté opposé à la plaque (15); <BR/> - une région (19) dans laquelle est disposé un élément de mesure (40) d'une caractéristique optique du composant (1).</P>
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