Micro multilayer wiring.

摘要

Bei einem Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenverdrahtungselementen, insbesondere auf Leiterplatten, wird zunächst das Grundsubstrat metallisiert, darauf eine Photolackschicht aufgebracht, photolithographisch eine Leitungsbahnstruktur erzeugt und diese metallisch verstärkt und der restliche Photolack sowie das darunter befindliche Metall werden entfernt. Dann wird die gesamte Struktur mit einer planarisierenden Plasmapolymerisatschicht auf CF-Basis oder einer Schicht aus amorphem wasserstoffhaltigem Kohlenstoff (a-C:H) abgedeckt, die Oberfläche dieser Schicht mittels eines Sauerstoffplasmas aktiviert und darauf zunächst eine dünne Metallschicht und anschließend ein siliciumhaltiger Photolack aufgebracht. Nachfolgend werden Durchkontaktierungsstellen zu den Kontaktflächen hergestellt, in der Lackschicht wird photolithographisch eine Leitungsbahnstruktur erzeugt, Kontaktflächen und Leitungsbahnstruktur werden metallisch verstärkt und der restliche Photolack sowie das darunter befindliche Metall werden entfernt. <IMAGE>