| 发明名称 |
Uniformity of copper etching in the fabrication of multilayer printed circuit boards |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5127991(A) |
申请公布日期 |
1992.07.07 |
| 申请号 |
US19910709050 |
申请日期 |
1991.06.03 |
| 申请人 |
AT&T BELL LABORATORIES |
发明人 |
LAL, SUDARSHAN;SMITH, CRAIG G. |
| 分类号 |
C23F1/00;C23F1/18;H05K3/06 |
主分类号 |
C23F1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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