发明名称 Method and device for inserting a pin in a thin plate.
摘要 <p>In sukzessiver Folge werden Stifte (15) in Löcher (11) einer Platte (1) eingebracht, und zwar mit folgenden Arbeitsschritten: An der Stelle des einzubringenden Stiftes (15) wird das Plattenmaterial (1) verdichtet. Es wird dann in dem verdichteten Bereich ein Loch (11) gestanzt. Auf der Einbringseite wird der Lochrand (13) unter Gegendruck angeprägt. Unter einem auf die Platte (1) ausgeübten Gegendruck wird der Stift (15) in das Loch (11) eingedrückt und in einem letzten Arbeitsgang seine Lage in und auf der Platte (1) kontrolliert. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP0492193(A1) 申请公布日期 1992.07.01
申请号 EP19910120798 申请日期 1991.12.04
申请人 UMFORMTECHNIK BENDER GMBH & CO. KG 发明人 IRMLER, EGON;BENDER, JUERGEN
分类号 B23P19/00;B21J15/10;B23P19/02;B23P25/00;H01R43/20;H05K13/04 主分类号 B23P19/00
代理机构 代理人
主权项
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