发明名称 ETCHING METHOD FOR REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH0474418(A) 申请公布日期 1992.03.09
申请号 JP19900187224 申请日期 1990.07.17
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HORIO TAKUJI
分类号 H01L21/302;H01L21/304;H01L21/3065 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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