发明名称 Water washable soldering paste
摘要 Improved soldering paste for surface mounting of electronic components comprises a novel fluxing agent selected from formylated polyhydric compounds. The paste enables circuit boards to be washed with water to remove flux residues.
申请公布号 US5064480(A) 申请公布日期 1991.11.12
申请号 US19890389489 申请日期 1989.08.04
申请人 QUANTUM MATERIALS, INC. 发明人 DERSHEM, STEPHEN M.;WEAVER, RICHARD R.
分类号 B23K35/36 主分类号 B23K35/36
代理机构 代理人
主权项
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