发明名称 Printed wiring board construction
摘要 A method of fabricating a printed wiring substrate board to have integral contacts over the thickness of a defined connector edge in order to allow for perpendicular mating to exposed conductors on the surface of a second substrate.
申请公布号 US5060369(A) 申请公布日期 1991.10.29
申请号 US19900473247 申请日期 1990.01.31
申请人 FORD MOTOR COMPANY 发明人 DATE, PARSHURAM G.
分类号 H05K3/32;H05K3/36;H05K3/40;H05K3/42 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人
主权项
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