| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01230240(A) |
申请公布日期 |
1989.09.13 |
| 申请号 |
JP19880044416 |
申请日期 |
1988.02.29 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
TAKAHASHI MICHIRO;MITA TORU;NAKAGAWA YASUO;HAMADA TOSHIMITSU;IWATA HISAFUMI;KANEDA AIZO;SERIZAWA KOJI;TANAKA HIROYUKI;SUGIMOTO KOICHI;SAKAI TOSHIHIKO;MATSUKAWA KEIZO;MIMATA TSUTOMU |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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