| 发明名称 |
ADHESIVE FILM FOR BONDING ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01121384(A) |
申请公布日期 |
1989.05.15 |
| 申请号 |
JP19870279692 |
申请日期 |
1987.11.05 |
| 申请人 |
SHINKO KAGAKU KOGYO KK;NITTO DENKO CORP |
发明人 |
IWAI NORIJI;OTA YUICHI;NAKAMOTO KEIJI;YAMAGUCHI AKIO |
| 分类号 |
B32B27/08;B32B27/38;C09J7/00;H01R4/00;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36 |
主分类号 |
B32B27/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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