发明名称 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
摘要 焊接电子元件用的一种支承件,包括与一下部框架(3)作枢轴式连接的上部框架(1)。此上部框架包括有纵向格栅件(14),它们与横向格栅件(15)连锁,确定出带有台阶拐角部的凹区(31),用来使这些元件安置就位。下部框架(3)有可滑动安装的带(9),上面有突出部(21),用来当此下部框架绕枢轴转至一闭合状态时与元件顶合。
申请公布号 CN86105118A 申请公布日期 1987.04.08
申请号 CN86105118 申请日期 1986.08.20
申请人 太阳工业涂层私立有限公司 发明人 希姆·阿·蒂
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 刘文志
主权项 1、支承电气或电子元件的设备,包括第一组平行的细长件和与此第一组相交构成一批四边形所成之格栅体的第二组平行的细长件,畸角处为此种交点的四边形以及在任何方位上的其它的那些四边形,都构成一个容纳一元件的区域,这里的确定出此种区域的四个细长件上配置有一对面垛,一个面垛是设在细长件的每个交点之外,得以阻止位于该区域中的元件侧向运动,而在这样的每一对面垛之间则至少有一个限制在一垂直方向上作垂直运动的部分,这一支承件上同样还设有限制在其它垂直方向上作垂直运动的手段。
地址 新加坡新加坡2262
您可能感兴趣的专利