用于半导体树脂封装的模压设备

摘要

将滑动台安置在一对相隔一预定距离的支座之间。由传动液缸的一个活杆使该滑动台来回移动，这样，滑动台便作靠近或离开支座的运动。一对压模部件各自安装在滑动台和一个支座上。安装在滑动台的压模部件带有多个其中各自安装有活塞的给料腔。这些活塞利用活塞连杆及压力平衡部件跟活杆相接。当活杆动作时，活塞便从给料腔中将树脂压出到由两个模压部件所确定的型腔中。

主权项

1、一种半导体树脂封装模压设备，它包括：一对相隔一预定距离的支座；一个位于支座间的滑动台。运动装置，它用于使滑动台在支座间来回移动，以便滑动台作靠近或离开支座的运动；一个第一压模部件，它安装在一个支座上，且具第一压模面；以及一个第二压模部件，它安装在滑动台上且具有第二压模面，所述第一和第二压模面各自具有用于当两个压模面合在一起时，确定待树脂封装的型腔的凹槽部分；其特征在于；多个在第二压模部件中形成的且与型腔相连接的给料腔；多个分别安置在给料腔中的活塞，以及压力装置；它用于同时使活塞朝第二压模面运动，当把树脂放置于给料腔内的活塞之上并且第一与第二压模面接合以后，可将树脂压入型腔之中。