| 发明名称 |
MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS61271899(A) |
申请公布日期 |
1986.12.02 |
| 申请号 |
JP19850112243 |
申请日期 |
1985.05.27 |
| 申请人 |
KYOCERA CORP |
发明人 |
IWATA YASUTOSHI;TERASAWA MASAMI;TANAHASHI SHIGEO |
| 分类号 |
H05K3/06;H05K1/09;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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