| 发明名称 |
METHOD OF SEALING ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT AND COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS57139918(A) |
申请公布日期 |
1982.08.30 |
| 申请号 |
JP19810179562 |
申请日期 |
1981.11.09 |
| 申请人 |
EMUHAATO IND INC |
发明人 |
DENISU AARU HENDAASON;EDOUIN AARU KUUNZU |
| 分类号 |
H01G4/224;H01G4/00;H01G9/00;H01G9/004;H01G9/08 |
主分类号 |
H01G4/224 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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