| 发明名称 |
DEVICE FOR PRETREATING, ETCHING AND STRIPPING SILICON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS57128928(A) |
申请公布日期 |
1982.08.10 |
| 申请号 |
JP19810205352 |
申请日期 |
1981.12.21 |
| 申请人 |
PERKIN ELMER CORP:THE |
发明人 |
UEIN II KOOMAN;II JIYOZEFU MAARERI |
| 分类号 |
H01L21/30;B65G49/07;H01J37/18;H01L21/027;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/677 |
主分类号 |
H01L21/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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